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晶振负载电容的计算公式是：CL=C1*C2/(C1+C2)+Cic+CpCic为集成电路内部电容，Cp为PCB板的寄生电容，寄生电容过大，将会导致负载电容偏大，从而引起晶振频偏，这个时候减小匹配电容C1和C2可能会有所改善，但这也是治标不治本的措施。晶振相邻层挖空是如何控制寄生电容Cp的呢？电容的物理公式是：C=εS/4πKd，即晶振焊盘与邻近地平面之间的面积S和距离d均会影响寄生电容大小，因为面积S是不变的，所以影响寄生电容的因素只剩下距离d，通过挖空晶振同一层的地和相邻层的地，可以增大晶振焊盘与地平面之间的距离，来达到减小寄生电容的效果。晶振比较好的品牌有哪些？湖南贴片晶振厂家批发价

晶振的工作原理晶振的核芯是石英晶体，这种晶体有一个很重要的特性，如果给它施加交变电压，它就会产生机械振荡，反之，如果给它机械振动，它又会产生交变电压，这种特性叫机电效应。在一般情况下石英晶体机械振动的振幅和产生交变电压的振幅非常微小，但当外加交变电压的频率为某一特定值时，其振幅会明显变大，类似于LC电路的谐振现象，只要输入信号的频率等于晶振的谐振频率，利用晶振组成的振荡电路就处于共振状态，其振荡频率由晶振决定。其石英晶体有一个很重要的特点，其振荡频率基本上只与晶片的形状、材料、切割方向等密切相关。广东32.768KHZ贴片晶振答疑解惑在工作电路中，如果晶振损坏会有哪些特征现象呢？

电压控制晶体振荡器。电压控制晶体振荡器（VCXO），是通过施加外部控制电压使振荡频率可变或是可以调制的石英晶体振荡器。在典型的VCXO中，通常是通过调谐电压改变变容二极管的电容量来“牵引”石英晶体振子频率的。VCXO允许频率控制范围比较宽，实际的牵引度范围约为±200×10-6甚至更大。如果要求VCXO的输出频率比石英晶体振子所能实现的频率还要高，可采用倍频方案。扩展调谐范围的另一个方法是将晶体振荡器的输出信号与VCXO的输出信号混频。与单一的振荡器相比，这种外差式的两个振荡器信号调谐范围有明显扩展。

晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。常见的晶振基本上都是二脚，三脚晶振其实是一种集晶振和电容为一体的复合元件。当处于集成中电路振荡端子外围电路中以一个晶振和两个电容组成回路，为了简化电路和工艺，人们便想方设法研制生产了这种复合元件。三个引脚中，中间的1个脚通常是2个电容连接一起的公共端，另外2个引脚即为晶振两端，也是两个电容各自与晶振连接的两端。两脚晶振能代替三脚晶振使用吗？可以，需要匹配电容即可。用两脚晶振封装代替三脚晶振使用时，只要将两脚接在两端，并从两端个连接一个电容到地线即可。2个引脚晶振一般需要在晶振两侧配置谐振电容，这样做的目的是为了让晶振能够够稳定的输出振荡信号，晶振在潮湿的天气情况下也会出现这种问题，这样就建议更换质量较好的晶振。

晶振普遍由石英材质或者陶瓷材质加上内部的晶片组合而成，而晶振的频率大小取决于晶片的厚度影响。首先，在制作工艺来讲，晶片大小以及晶片厚薄与晶振的频率密切相关，一般来讲，石英晶振的频率越高，需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶体所需的晶片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶体，所需的晶片厚度则是16.7微米。即使厚度可做到但損耗非常高，製成成品後輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。比如基频为20MHz的晶体，五次泛音之后就可以得到100MHz的晶体。一般以经验来讲，40MHz以下基本都是基频晶振，而40MHz以上，则是泛音晶振了。因此，我们不难理解，为什么很多有源晶振频率基本都算高频的，并且成本也相对比较贵，有源晶振的成本除了内部晶片较薄以外，再就是自身有加一个振荡片晶振现在的主流封装尺寸是多少？湖南什么是贴片晶振厂家现货

晶振两个电容的作用是什么？湖南贴片晶振厂家批发价

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